太极英飞凌：科技力量驾到！

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2018财年（截止 2018年9 月 30 日），公司在全球市场的总营收为75.99亿欧元。

目录

1发展历程

2企业愿景

3经营理念

4成就地位

5企业排名

6在中国

7企业动态

8企业事件

发展历程

西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1995年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内企业、高等院校开展了深入的合作。

2018年3月，英飞凌与上汽集团宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。

进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂半导体公司起名，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；2011年，英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业半导体公司起名，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模块的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

2020年4月16日英飞凌宣布：已经完成总价值90亿欧元（合人民币693亿元）对赛普拉斯半导体公司的收购案，英飞凌成为全球十大半导体制造商之一。

企业愿景

英飞凌在共建“更加美好未来”的愿景中，发挥着重要作用：用微电子科技连接现实和数字世界。

经营理念

我们秉承扎根中国的承诺，致力于和政府及科研机构携手开发行业标准，支持中国集成电路产业增强竞争力。我们与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等等。我们每年拨出专款，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。我们积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园；另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。

成就地位

2018财年（截止到2018年9 月 30 日），公司实现销售额75.99亿欧元，在全球拥有约40,100名雇员，英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。

中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，我们在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，我们愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国集成电路产业共同发展，与中国共创辉煌！

企业排名

2020年5月13日，英飞凌名列2020福布斯全球企业2000强榜第763位。

2020年7月，入选 2020年全球汽车零部件企业百强榜。

2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第433位。

在中国

西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30%，高于中国半导体行业的平均增长速度，在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位，成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。

进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括联想、华为、方正、红丰、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

英飞凌在中国的协议投资额已逾10亿美元，建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡、苏州的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作，与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年，英飞凌计划将在华累计投资增加到12亿美元，员工成长到3000名。

公司秉承扎根中国的承诺，致力于和政府及科研机构携手开发行业标准，支持中国集成电路产业增强竞争力。公司与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等。公司每年专门拨出几十万元，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。公司积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园；另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。此外，英飞凌还与西安考古研究所积极合作，利用公司及员工的捐款，资助该研究所的文物修复工作。

中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，公司在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，公司愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国集成电路产业共同发展，与中国共创辉煌！

企业动态

2018年8月2日，英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用。

2022年，据英飞凌官微消息， （安德烈亚斯•乌尔希茨）自2022年起成为英飞凌科技股份公司的管理委员会成员并担任首席营销官。

2022年12月，国际芯片大厂英飞凌宣布已任命赫伯特・迪斯（ Diess）担任其监事会主席。

企业事件

2022年8月4日，据韩国经济新闻消息，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始生产中断的可能性增大。英飞凌确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况，具体原因是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。

相关信息

全球功率半导体企业的地域分布相对集中，头部企业主要分布于欧洲、美国和日本等国家和地区。从欧洲来看，以英飞凌、意法半导体等为代表的领军企业在全球功率半导体市场拥有较大影响力。本文主要就英飞凌业务布局、技术研发、战略规划等方面进行介绍。

1、概况

英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。英飞凌在产品研发方面成果丰硕，共有29,420余项专利，并在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等地设立60余个研发中心。2020年4月，英飞凌宣布完成对赛普拉斯半导体公司（）的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一，跃居成为全球第一大功率分立器件和车用半导体厂商。

英飞凌是全球少数采用IDM模式的半导体垂直整合制造商，公司在IC设计、晶圆制造、封装测试以及面向终端市场领域均有布局，拥有晶圆、封装和测试工厂，在德国雷根斯堡、美国奥斯汀、泰国曼谷、中国无锡等地拥有19个制造基地。

2、业务布局

从英飞凌自身的业务布局及产品定位来看，通过提供功率半导体、传感器、存储芯片等多种产品，将汽车、工业物联网、智能家居、电池供电设备等诸多现实应用场景与数字世界紧密相连，为客户提供更优质的产品与解决方案。

根据英飞凌最新披露的2020财年数据，公司业务目前主要分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板块，营收占比达到43%、其次为电源与传感系统占比29%，工业功率控制和安全互联系统占比均为14%。进一步从四大业务板块拆分情况来看，汽车电子、工业功率控制和电源传感系统三大板块均以功率半导体产品为主，整体功率半导体业务占公司总体营收比重达到55%。

目前英飞凌在IGBT领域主推EDT2（电力动力总成）技术，英飞凌在无锡工厂IGBT模块生产线生产的 双面冷却模块已使用EDT2技术半导体公司起名，该技术可在10~150 kW的功率范围内将逆变器的效率提升到98%以上。此外，英飞凌还将在无锡扩产的IGBT模块生产线生产用于风电、光伏等领域的 1A/2A模块和1B/2B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。从中欧功率半导体技术水平对比来看，英飞凌的工业级IGBT与国产IGBT相比，上机使用一年不良率在5‰左右，国产约3%，由此看出欧洲产品质量更优。

从细分领域来看，1）汽车电子领域：77千兆赫兹雷达传感器主要应用于紧急制动系统和车道变换辅助系统，专用微控制器可以应用于L2+级别的基于雷达以及基于摄像头的辅助驾驶系统；2）工业功率控制：通过采用新材料提升核心产品的性能，在碳化硅分立器件方面进一步提高产能；3）电源与传感系统：提供包含USB控制器和AC-DC转换的完整解决方案；4）安全互联系统：目前由收购的赛普拉斯研发的物联网软硬件连接解决方案，该方案包含Wi-Fi，蓝牙等传输标准，为客户提供安全身份验证和信息加密的完整支付解决方案。

按地区来看，目前大中华区为英飞凌的第一大市场，营收占比近40%；其次为欧洲、中东以及非洲市场，占比27%；亚太地区（大中华区及日本除外）占比15%；美洲地区12%；日本占比9%。

英飞凌与全球众多知名企业展开合作太极英飞凌：科技力量驾到！，汽车电子领域涉及博世、日立、三菱、比亚迪、德国大陆等；工业功率控制领域涉及ABB、西门子、庞巴迪、东芝、中国中车、美的等；电源传感领域涉及阿里巴巴、亚马逊、谷歌、LG、三星等；安全互联领域涉及惠普、联想、微软等。

3、技术研发

英飞凌在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等全球各地拥有60余个研发中心。2020年公司研发投入11.13亿欧元，研发投入占营收比重13%。1）新材料产品研发：聚焦于碳化硅和氮化镓产品研发，2017年英飞凌成为全球首家提供沟槽技术的碳化硅产品厂商，该产品具备更好的有效性及鲁棒性。2020财年推出涵盖650-1,700V的碳化硅产品，未来将扩展至3,300V。近年英飞凌也推出600V氮化镓功率晶体管，具备超线性放大特性，终端客户可以获得更自然的声音体验。2）数字化系统/产品：推出以ARM处理器架构为基础和PSoC产品线，以及具备人机交互功能的MEMS 麦克风。3）创新内存解决方案：通过收购赛普拉斯，英飞凌获得存储方面的相关技术，如NOR Flash存储产品，该产品具有瞬时启动特性，其在自动驾驶、工业以及通信等领域将具备广阔应用前景。4）人工智能边缘计算：在德累斯顿建立聚焦于人工智能领域的研发中心，在嵌入式AI芯片、感知传感器、AI加速器等领域展开相关研发。

4、战略收购

近年来，英飞凌积极通过战略合作、设立自有软件开发计划、以及开展战略收购等举措不断拓展业务布局，最终形成完整的生态系统。2018年英飞凌收购初创公司，该公司拥有冷切割技术，可高效处理晶体材料，最大程度减少材料损耗可用于切割碳化硅晶圆，并可使单片晶圆产出的芯片数量翻倍。

2020年4月16日，英飞凌宣布完成对美国赛普拉斯半导体公司（）的收购。赛普拉斯产品涉及微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案，形成高度优势互补。结合双方的技术资产将能为电动马达、电池供电装置和电源供应器等高增长应用领域提供更全面先进的解决方案。英飞凌的安全专长加上赛普拉斯的连接技术将使公司加速进入工业和消费市场的全新物联网应用领域，持续拓展业务边界。

最新消息

:英飞凌推出简单易用的 LCC设计工具

英飞凌科技全球照明应用市场主管Hakan 表示：“我们全新的 LCC 设计工具为设计人员提供了一个精简的解决方案，可以帮助他们避开繁冗的迭代设计方法，更省时省力地设计高效、可靠的 PFC + LCC 解决方案。假设我们将 3 亿个平均功率为 60 W 的 LED 驱动器从效率较低的反激拓扑结构转换为 PFC + LCC 拓扑结构，那么每年节约的能源则相当于一家 1000 MW 大型燃煤发电厂的发电量。现在，有了英飞凌 LCC 设计工具的支持，我们能够让这个假设变成现实。”

在全球电力消耗中，照明用电占据很大比例，因此照明领域的节能至关重要。事实证明， PFC + LCC 谐振拓扑结构是LED 照明应用（如商业照明，户外照明和植物照明等）的优秀方案：

●支持恒流/恒压/恒功率设计

●达到与PFC+LLC同等的高效率

●支持很宽的输出电压范围

为了便于工程师的设计，英飞凌（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出了 LCC 设计工具，让工程师的设计工作变得更快速、更轻松。

在 PFC 加谐振拓扑结构中，PFC + LCC 拓扑结构最受欢迎太极英飞凌：科技力量驾到！，因为它可以实现很宽的输出电压范围，并且效率高达 94%。大多数 LED 驱动器厂商通常在 100 W 以上功率范围内才会使用谐振拓扑结构，这样可以获得最大好处。但是这种拓扑结构不仅仅适用于大功率 LED 驱动器，在功率低至 40 W 的应用中也可以部署，进而替代 + DC-DC降压拓扑结构。设计人员可以使用英飞凌的 LCC 设计工具来设计电路――只需输入关键参数，便可从该工具获得所需的数据，与以往相比可将设计的时间与精力节约一半以上。

此外，针对这种拓扑结构，英飞凌还提供了两款非常适合的高性能、高度集成的组合控制器——PFC+LCC/LLC 集成控制器 和 。这些 IC的LCC/LLC级可以在高达 500 kHz 的频率下连续工作，这将有助于降低BOM（材料清单）成本，特别是无源元器件的减小，还能大幅度提高产品功率密度，实现小型化设计。英飞凌 ? 600 V P7 和 950 V PFD7 系列的开关损耗较低，以及均非常适合用于此类高频设计。照明设备客户使用这些产品，可以将 LED 驱动器的效率提升 5-6%，而增加的成本可以忽略不计甚至根本没有。