半导体芯片库存调整2021年底开始下单探针卡可满足需求

财联社资讯获悉，据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。

一、探针为半导体测试重要工具

将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统SoC，能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、制造成本，加速迭代速度。英特尔公司中国区董事长王锐在2022世界集成电路大会上表示，技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。据Omdia报告，2018年市场规模为6.45亿美元半导体芯片库存调整2021年底开始下单探针卡可满足需求半导体芯片库存调整2021年底开始下单探针卡可满足需求，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，的全球市场规模正在迎来快速增长。

半导体芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试环节对于半导体芯片的生产而言至关重要。半导体芯片的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）以及封装后的成品测试（FT测试）。芯片测试一般需要用到三种测试设备：测试机、分选机和探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节半导体公司起名，测试机需要和探针台配合使用。

半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。在晶圆或芯片测试时半导体公司起名，半导体测试探针用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。

二、市场对探针需求量或将进一步扩大

国泰君安分析指出半导体公司起名，一方面，将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。随着规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。

三、相关上市公司：和林微纳、深科达、长川科技

和林微纳定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试，公司所属半导体芯片测试探针直接供给。

深科达探针台、平移式分选机、双轨式分选机等均已有样机交付至客户进行试用，目前客户试用情况良好。

长川科技产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，产品获得了长电科技、华天科技、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。